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한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 부회장 위촉

작 성 자 금속신소재공학전공
등 록 일 2017/02/23 조 회 926
분 류 솔뫼인
첨부파일 첨부파일 한국마이크로전자_및_패키징학회_부회장.hwp (11.5 KB)
금속신소재공학전공 박영배 교수
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 부회장 위촉
 
공과대학 신소재공학부 금속신소재공학전공에 재직 중인 박영배 교수가 2017년 1월 1일부터 2018년도 12월 31일 까지 '한국마이크로전자 및 패키징학회' 학술 부회장으로 위촉되었다.
 
'한국마이크로전자 및 패키징학회'는 삼성전자, 삼성전기, LG 이노텍, SK하이닉스, 앰코 코리아 등 정밀전자 및 패키징 관련분야의 선진회사와 대학 및 연구소 간의 학술 및 기술교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있다. 특히 전자부품 및 패키징 제조분야, Substrate Materials, Interconnections, BGA, SMT, MCMs, ASICs, Seneors and Optoelectronics, Thick and Thin Film Technology, Polymer Dielectrics 및 새로원 제조 기술분야를 총망라하여 관장하며 이 분야의 기술교류와 정보교환에 역점을 두고 있는 학회이다.
 
반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전력공급, 열 방출, 신호연결, 물리적 보호를 목적으로 설계하는 기술을 말한다.
 
 
 
 
2017. 02. 16.
국립안동대학교 금속신소재공학전공
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